Медная фольга 0,1х300 мм М1м

Толщина 0,000020 м обеспечивает оптимальный баланс между гибкостью и механической прочностью. Фольга такой толщины достаточно гибкая для изгибов без разрывов, но при этом сохраняет структурную целостность для монтажа электронных компонентов.

Устойчивость фольги М2к к воздействию растворителей, используемых в электронной промышленности, высокая. Медь инертна к большинству органических растворителей (например, ацетон, изопропиловый спирт).

Фольга М1кТ сопротивляется растрескиванию при резких температурных перепадах благодаря своей микроструктуре и твердому состоянию, что делает её подходящей для термоциклируемых приложений.

Структура поверхности фольги М0р влияет на адгезию к эпоксидным смолам. Шероховатая поверхность увеличивает площадь контакта и механическую прочность соединения, тогда как гладкая требует дополнительной подготовки или активации.

Применение фольги М00 в криогенных системах обеспечивает крайне низкое тепловое сопротивление, высокую электропроводность при сверхнизких температурах и стабильность механических свойств, что критично для эффективного функционирования оборудования.

Температура плавления фольги М00 составляет около 1083°C, что является стандартным для чистой меди.

Фольга М0б более пластична, чем М1б, что упрощает её штамповку, снижая риск растрескивания и позволяя создавать более сложные формы. М1б, будучи более твердой, требует больших усилий и может быть более склонна к деформации при штамповке.