Медный лист 20х600х1500 мм М0б

Обработка поверхности значительно влияет на коррозийную стойкость медного листа. Полировка или шлифовка могут улучшить стойкость, уменьшая площадь поверхности и количество мест для инициации коррозии. Пассивация или нанесение защитных покрытий (лаки, полимеры) создают барьер, предотвращая прямой контакт меди с агрессивной средой, существенно повышая стойкость к окислению и воздействию химических реагентов.

При нагревании твердый медный лист лучше сохраняет форму до определенной температуры. Это происходит до тех пор, пока не произойдет рекристаллизация (начинается около 200°C для холоднодеформированной меди). Мягкий (отожженный) лист, не имеющий наклепа, изначально менее устойчив к деформациям под нагрузкой при нагреве. Однако, при температуре отжига, твердый лист будет подвергаться размягчению и потере прочности.

Для создания объемных форм без сварки медный лист можно использовать методы гибки, штамповки, глубокой вытяжки, чеканки, фальцовки и вальцовки. Высокая пластичность меди позволяет формировать сложные криволинейные поверхности и соединять элементы посредством механического соединения (например, фальцевание, клепка, винтовые соединения) или пайки/клея, избегая термической обработки и сохранения целостности поверхности.

Медный лист марки М1 обладает большей пластичностью при холодной штамповке по сравнению с М2. Это обусловлено более низким содержанием примесей, особенно кислорода и других легирующих элементов, в М1 (медь не менее 99.75%) по сравнению с М2 (не менее 99.5%). Меньшее количество неметаллических включений в М1 снижает вероятность образования трещин и улучшает формовочные свойства.

Медный лист марки М0б имеет существенные преимущества в электронике перед М1. Благодаря своей высокой чистоте и бескислородной структуре, М0б обладает наивысшей электропроводностью (на 3-5% выше, чем у М1) и теплопроводностью, что критично для отвода тепла и минимизации потерь. Отсутствие кислорода исключает водородную болезнь меди при пайке в восстановительных атмосферах, обеспечивая надежные соединения.

Естественный блеск полированного медного листа на открытом воздухе сохраняется относительно недолго. Обычно это от нескольких дней до нескольких недель. Под воздействием кислорода, влаги и загрязняющих веществ медь начинает окисляться, теряя блеск и постепенно приобретая характерный темно-коричневый цвет, а затем и зеленую патину. Для сохранения блеска требуются регулярная очистка и защитные покрытия.

Химический состав марки меди значительно влияет на способность к пайке при низких температурах. Марки с минимальным содержанием кислорода, такие как М0б, лучше поддаются пайке, особенно твердыми припоями в восстановительных атмосферах. Наличие кислорода (как в М1, М2) может привести к водородной болезни припоя и образованию хрупких швов, что требует использования специальных флюсов или методов. Примеси также могут снижать смачиваемость поверхности.